潘炯丞材料趋势博客转载之2

原文：JC的部落格

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今天参加了一场3C产品机壳技术趋势的研讨会，会中谈到了两项在未来可能变得重要的制程，在这边提出来与大家分享。一个是RHCM，一种用来改善塑胶射出成品表面品质的模具技术；另外一个是镁合金冲压，或许是对镁合金铸造具有威胁性的制程。

RHCM
RHCM其实已经很重要了，Samsung去年热销的波尔多液晶电视，其外观塑胶面板就是使用这个技术以达成镜面光泽的要求。除了液晶电视与萤幕的塑胶件之外，笔记型电脑的外观件也开始使用RHCM的模具技术。

在塑胶射出过程中若能够维持较高的模具表面温度，则可以消除结合线的问题，并且得到较高的表面光泽(若是抛光面)、或是较高的模具表面转写程度(若是咬花面)。对此模具业界有许多提高模具温度的方法, 例如：感应加热、铜电极加热等等。然而把模具温度提高会产生较长的cycle time或是造成冷却顶出後的缺陷，因此RHCM这种急热急冷的模具技术就产生了。

RHCM(Rapid Heat Cycle Molding)是由日本的小野产业株式会社所开发，它利用水蒸气为模具加热，并使用冷水进行冷却。RHCM的出现解决了过去钢琴镜面外观总是需要藉由喷涂才能达成的问题：它减少了集合线与缩水等步良，并且提高了表面光泽。但是射出成品的表面硬度仍旧不高(抗刮型的ABS顶多只达到H)，因此目前的应用尚无法适合对於抗刮有较高要求的手持性产品外壳。(倒是有厂商使用RHCM搭配耐冲击PMMA作为薄板按键与Lens,试图取代片材CNC加工制程)。如果塑料供应商可以将PC或ABS的表面硬度提高到2H以上，RHCM将会有更大的发展空间。

关於RHCM的技术，请连结以下网址:
http://www.onosg.co.jp/technology/technology-f.html

镁板冲压
镁合金轧延材(以AZ31B为例)的比强度与比刚性皆较铝合金轧延材(以AA5052为例)为高*，再加上镁合金的防震与抗电磁干扰特性，使得它极适於应用在强调轻薄短小的携带式电子产品。然而由於镁板冲压不易、且表面处理方式受限於涂装(镁板阳极处理产生的孔洞不规则，无法做外观应用)，再加上以往镁板成本过高，使得它的应用无法普及。

然而今年镁板的价格下跌了40%，使得镁板冲压的应用露出一道曙光。同时，表面处理制程亦有所进展：据说镁合金的电着涂装已经可以做到与铝合金阳极处理一样精致的色泽，接下来如果能再结合埋入射出或其他与塑胶结构结合的方法，镁板冲压就有机会与目前占大多数的压铸或是半固态射出一较长短。

*资料来源: 镁合金板材之压型加工技术, 工业材料杂志, 170期, 90年2月

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